①Plug-in bungkusan: TO-3P, TO-247, TO-220, TO-220F, TO-251, TO-92;
②Surface tipe Gunung: TO-263, TO-252, SOP-8, SOT-23, DFN5 * 6, DFN3 * 3;
bentuk bungkusan béda, wates saluyu ayeuna, tegangan jeung panas pangaruh dissipation tinaMOSFETbakal béda. Bubuka ringkes nyaéta kieu.
1. TO-3P / 247
TO247 mangrupakeun salah sahiji pakét outline leutik leuwih ilahar dipake tur pakét Gunung permukaan. 247 mangrupikeun nomer séri standar pakét.
Boh pakét TO-247 sareng pakét TO-3P gaduh kaluaran 3-pin. Chip bulistir di jero tiasa persis sami, ku kituna fungsi sareng kinerja dasarna sami. Paling, dissipation panas jeung stabilitas rada kapangaruhan.
TO247 umumna pakét non-insulated. TO-247 tabung umumna dipaké dina kakuatan-kakuatan tinggi. Upami dianggo salaku tabung switching, tegangan sareng arus anu tahan bakal langkung ageung. Éta mangrupikeun bentuk bungkusan anu biasa dianggo pikeun MOSFET tegangan sedeng-luhur sareng arus-luhur. produk ngabogaan ciri résistansi tegangan tinggi sarta lalawanan ngarecahna kuat, sarta cocog pikeun pamakéan di tempat kalawan tegangan sedeng jeung arus badag (ayeuna luhur 10A, nilai lalawanan tegangan handap 100V) luhureun 120A, sarta nilai lalawanan tegangan luhur 200V.
2. TO-220/220F
Penampilan dua gaya pakét ieu tinaMOSFETssarua jeung bisa dipaké silih tukeur. Sanajan kitu, TO-220 ngabogaan tilelep panas dina tonggong, sarta pangaruh dissipation panas na leuwih hade tinimbang TO-220F, sarta hargana relatif leuwih mahal. Dua produk pakét ieu cocog pikeun aplikasi dina tegangan sedeng sareng aplikasi arus tinggi sahandapeun 120A sareng aplikasi tegangan tinggi sareng arus tinggi sahandapeun 20A.
3. TO-251
Produk bungkusan ieu biasana dianggo pikeun ngirangan biaya sareng ngirangan ukuran produk. Ieu utamana dipaké dina lingkungan kalayan tegangan sedeng jeung arus tinggi handap 60A jeung tegangan luhur handap 7N.
4. TO-92
Paket ieu ngan ukur dianggo pikeun MOSFET tegangan rendah (ayeuna handap 10A, tahan tegangan handap 60V) sareng tegangan tinggi 1N60 / 65, utamina pikeun ngirangan biaya.
5. TO-263
Ieu mangrupikeun varian TO-220. Ieu utamana dirancang pikeun ngaronjatkeun efisiensi produksi jeung dissipation panas. Éta ngadukung arus sareng tegangan anu luhur pisan. Éta langkung umum dina MOSFET arus tinggi tegangan sedeng di handap 150A sareng di luhur 30V.
6. TO-252
Ieu salah sahiji bungkusan mainstream ayeuna jeung cocog pikeun lingkungan dimana tegangan luhur handap 7N jeung tegangan sedeng handap 70A.
7. SOP-8
Paket ieu ogé dirancang pikeun ngirangan biaya sareng umumna langkung umum dina MOSFET tegangan sedeng handap 50A sareng tegangan rendah.MOSFETssabudeureun 60V.
8. SOT-23
Ieu cocog pikeun pamakéan dina single-angka ayeuna jeung tegangan lingkungan 60V tur handap. Ieu dibagi jadi dua jenis: volume badag sarta volume leutik. Beda utama perenahna di nilai ayeuna béda.
Di luhur mangrupikeun metode bungkusan MOSFET pangbasajanna.
waktos pos: Nov-11-2023
