Sakeudeung ngobrol ngeunaan métode produksi hiji-daya luhur MOSFET alat dissipation panas

Rencana spésifik: alat dissipation panas MOSFET kakuatan tinggi, kaasup casing struktur kerung sareng papan sirkuit. Papan sirkuit disusun dina casing. Sajumlah MOSFET sisi-demi-sisi disambungkeun ka duanana tungtung papan sirkuit ngaliwatan pin. Ogé kaasup alat pikeun compressing nuMOSFETs. MOSFET dijieun deukeut jeung blok tekanan dissipation panas dina témbok jero casing nu. Blok tekanan dissipation panas boga saluran cai sirkulasi munggaran ngalir ngaliwatan eta. Saluran cai anu ngiderkeun kahiji disusun sacara vertikal kalayan sajumlah MOSFET sisi-demi-sisi. Tembok sisi perumahan disadiakeun saluran cai sirkulasi kadua sajajar jeung saluran cai sirkulasi kahiji, sarta saluran cai sirkulasi kadua deukeut MOSFET pakait. Blok tekanan dissipation panas disadiakeun kalawan sababaraha liang threaded. Blok tekanan dissipation panas ieu fixedly disambungkeun ka témbok jero casing ngaliwatan screws. The screws anu ngaco kana liang threaded tina blok tekanan dissipation panas tina liang threaded dina témbok sisi casing nu. Tembok luar casing disadiakeun ku alur dissipation panas. Bar dukungan disayogikeun dina dua sisi témbok jero perumahan pikeun ngadukung papan sirkuit. Nalika blok tekanan dissipation panas geus fixedly disambungkeun ka témbok jero perumahan, circuit board dipencet antara tembok sisi blok tekanan dissipation panas jeung bar rojongan. Aya pilem insulating antaraMOSFETjeung témbok jero casing, sarta aya hiji pilem insulating antara blok tekanan dissipation panas sarta MOSFET. Tembok sisi cangkang disadiakeun ku pipa dissipation panas jejeg saluran cai sirkulasi munggaran. Hiji tungtung pipa dissipation panas disadiakeun kalawan radiator, sarta tungtung séjén ditutup. Radiator sareng pipa dissipation panas ngabentuk rohangan jero anu katutup, sareng rohangan jero disayogikeun sareng refrigerant. The tilelep panas ngawengku cingcin dissipation panas fixedly disambungkeun ka pipa dissipation panas sarta fin dissipation panas fixedly disambungkeun ka ring dissipation panas; tilelep panas ogé fixedly disambungkeun ka kipas cooling.

épék husus: Ningkatkeun efisiensi dissipation panas tina MOSFET sarta ngaronjatkeun kahirupan layanan tinaMOSFET; ningkatkeun pangaruh dissipation panas tina casing, ngajaga hawa di jero casing stabil; struktur basajan tur instalasi gampang.

Katerangan di luhur ngan ukur tinjauan solusi téknis tina penemuan ayeuna. Pikeun ngartos hartosna téknis tina penemuan ayeuna langkung jelas, éta tiasa dilaksanakeun dumasar kana eusi pedaran. Dina raraga nyieun di luhur sarta objék séjén, fitur sarta kaunggulan tina penemuan hadir leuwih atra tur kaharti, embodiments pikaresep digambarkeun di jéntré handap sapanjang kalawan gambar nu dibéré bareng.

Alat dissipation panas ngawengku casing struktur kerung 100 sarta circuit board 101. circuit board 101 disusun dina casing nu 100. Sajumlah MOSFET sisi-demi-sisi 102 disambungkeun ka duanana tungtung circuit board 101 ngaliwatan pin. Ogé kaasup blok tekanan dissipation panas 103 pikeun compressing MOSFET 102 ambéh MOSFET 102 deukeut ka témbok jero perumahan 100. Blok tekanan dissipation panas 103 boga saluran cai sirkulasi munggaran 104 ngalir ngaliwatan eta. Saluran cai sirkulasi munggaran 104 disusun vertikal sareng sababaraha MOSFET sisi-demi-sisi 102.
Blok tekanan dissipation panas 103 mencét MOSFET 102 kana témbok jero perumahan 100, sareng bagian tina panas MOSFET 102 dilaksanakeun ka perumahan 100. Bagian panas sanésna dilakukeun ka blok dissipation panas 103, sareng perumahan 100 dissipates panas kana hawa. Panas blok dissipation panas 103 dibawa kabur ku cai cooling dina saluran cai sirkulasi munggaran 104, nu ngaronjatkeun pangaruh dissipation panas tina MOSFET 102. Dina waktu nu sarua, bagian tina panas dihasilkeun ku komponén séjén di perumahan. 100 ogé dilaksanakeun ka blok tekanan dissipation panas 103. Ku alatan éta, blok tekanan dissipation panas 103 bisa salajengna ngurangan suhu dina perumahan 100 sarta ngaronjatkeun efisiensi gawé sarta hirup jasa komponén séjén di perumahan 100; casing 100 boga struktur kerung, jadi panas teu gampang akumulasi dina casing 100, sahingga nyegah circuit board 101 overheating sarta ngaduruk kaluar. Tembok sisi perumahan 100 disadiakeun saluran cai sirkulasi kadua 105 sajajar jeung saluran cai sirkulasi kahiji 104, sarta saluran cai sirkulasi kadua 105 deukeut ka MOSFET 102 pakait. Tembok luar perumahan 100 disadiakeun ku alur dissipation panas 108. Panas perumahan 100 utamana dibawa kabur ngaliwatan cai cooling dina saluran cai sirkulasi kadua 105. Bagian séjén tina panas ieu dissipated ngaliwatan alur dissipation panas 108, nu ngaronjatkeun pangaruh dissipation panas tina perumahan 100. Blok tekanan dissipation panas 103 disadiakeun kalawan sababaraha liang threaded 107. Blok tekanan dissipation panas 103 geus fixedly disambungkeun ka témbok jero perumahan 100 ngaliwatan screws. Screw diasupkeun kana liang threaded blok tekanan dissipation panas 103 ti liang threaded dina tembok sisi perumahan 100.

Dina penemuan hadir, sapotong nyambungkeun 109 manjangan ti ujung blok tekanan dissipation panas 103. sapotong nyambungkeun 109 disadiakeun kalawan sababaraha liang threaded 107. sapotong nyambungkeun 109 geus fixedly disambungkeun ka témbok jero perumahan 100 ngaliwatan screws. Rojongan bar 106 disadiakeun dina dua sisi témbok jero perumahan 100 pikeun ngarojong circuit board 101. Lamun blok tekanan dissipation panas 103 geus fixedly disambungkeun ka tembok jero perumahan 100, circuit board 101 dipencet antara tembok samping blok tekanan dissipation panas 103 jeung bar rojongan 106. Salila instalasi, circuit board 101 nyaeta munggaran disimpen dina beungeut bar rojongan 106, sarta handap blok tekanan dissipation panas 103 dipencet ngalawan beungeut luhur circuit board 101. Lajeng, blok tekanan dissipation panas 103 dibereskeun kana témbok jero perumahan. 100 kalawan screws. A alur clamping kabentuk antara blok tekanan dissipation panas 103 sarta bar rojongan 106 pikeun clamp circuit board 101 pikeun mempermudah instalasi tur ngaleupaskeun circuit board 101. Dina waktu nu sarua, circuit board 101 deukeut jeung dissipation panas. blok tekanan 103. Ku alatan éta, panas dihasilkeun ku circuit board 101 dilaksanakeun ka blok tekanan dissipation panas 103, sarta blok tekanan dissipation panas 103 dibawa jauh ku cai cooling dina saluran cai sirkulasi munggaran 104, sahingga nyegah circuit board 101 ti overheating. jeung ngaduruk. Preferably, film insulating disposed antara MOSFET 102 jeung témbok jero perumahan 100, sarta pilem insulating disposed antara blok tekanan dissipation panas 103 jeung MOSFET 102.

Alat dissipation panas MOSFET kakuatan tinggi ngawengku casing struktur kerung 200 jeung circuit board 202. Circuit board 202 disusun dina casing nu 200. Sajumlah MOSFET sisi-demi-sisi 202 masing-masing disambungkeun ka duanana tungtung sirkuit. papan 202 ngaliwatan pin, sarta ogé ngawengku blok tekanan dissipation panas 203 pikeun compressing nu MOSFETs 202 supados MOSFETs 202 caket kana témbok jero perumahan 200 . Saluran cai sirkulasi munggaran 204 ngalir ngaliwatan blok tekanan dissipation panas 203. Saluran cai sirkulasi munggaran 204 ieu vertikal disusun kalawan sababaraha MOSFETs sisi-demi-sisi 202. Tembok sisi cangkang geus disadiakeun ku pipa dissipation panas 205 jejeg. saluran cai sirkulasi munggaran 204, sarta hiji tungtung pipa dissipation panas 205 disadiakeun. kalawan awak dissipation panas 206. Tungtung séjén ditutup, jeung awak dissipation panas 206 jeung pipa dissipation panas 205 ngabentuk rohangan jero katutup, sarta refrigerant disusun dina rohangan jero. MOSFET 202 ngahasilkeun panas sarta vaporizes refrigerant nu. Nalika nguap, nyerep panas tina tungtung pemanasan (deukeut ka tungtung MOSFET 202), teras ngalir tina tungtung pemanasan ka tungtung penyejukan (jauh tina tungtung MOSFET 202). Lamun eta encounters tiis di tungtung cooling, éta Kaluaran panas ka periphery luar témbok tube. Cairan lajeng ngalir ka tungtung pemanasan, sahingga ngabentuk sirkuit dissipation panas. Dissipation panas ieu ngaliwatan vaporization jeung cair leuwih hade tinimbang dissipation panas konduktor panas konvensional. Awak dissipation panas 206 ngawengku cingcin dissipation panas 207 fixedly disambungkeun ka pipa dissipation panas 205 sarta fin dissipation panas 208 fixedly disambungkeun ka ring dissipation panas 207; fin dissipation panas 208 ogé tetep disambungkeun ka kipas cooling 209.

Ring dissipation panas 207 jeung pipe dissipation panas 205 boga jarak pas panjang, ku kituna cingcin dissipation panas 207 bisa gancang mindahkeun panas dina pipe dissipation panas 205 ka tilelep panas 208 pikeun ngahontal dissipation panas gancang.